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高通放出约请函 6月17日公布骁龙新品

2020-06-14 18:04:02

  北京时间6月12日消息,今天高通公司正式宣布,他们将在北京时间的6月17日上午10:00正式召开新品公布会,公布骁龙的新产物。高通公司总裁安蒙、高通公司全球副总裁侯明娟等公司高管都会到场这次公布会,分享骁龙新产物消息。

  高通放出约请函 6月17日公布骁龙新品

  此前有听说称作为高通公司首款 5nm 移动芯片组,骁龙875集成了Adreno 660 GPU、首发接纳了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。有爆料人称,骁龙 875 将是该公司首款接纳了 X60 5G 基带的芯片组,但目前尚不清晰它到底是集成照旧外挂式的,随着全球 5G 建设的普及,各人对嵌入式的期待照旧很高的。

鹤岗网上配资  以下为配资开户 原文:

  北京时间,6 月 17 日上午 10:00,高通公司 (Qualcomm)将在线举办 “开释 5G 潜能共谱 5G 乐章”高通骁龙新品公布会,诚邀您在线寓目。

鹤岗网上配资  5G 商用第二年,5G 网络建设和终端产业取得的成绩有目共睹。5G 不仅快速地走进了消费者的生活,也开始为各行各业赋能产生紧张影响,带来全新机遇。

鹤岗网上配资  值此之际,高通公司总裁安蒙、高通公司全球副总裁侯明娟等公司高管将分享骁龙最新产物进展,并携手产业互助同伴嘉宾与您分享 5G 发展新进程,探讨 5G 新机遇。

  公布会时间:6 月 17 日上午 10:00

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